产品良率提升利器:轻蜓光电3DAOI设备在功率半导体中的应用
2024-11-18
2024年11月6日,NEPCON ASIA旗下的IC Packaging Fair (ICPF)半导体封装技术展在深圳国际会展中心(宝安)圆满落幕。作为电子制造行业的年度盛会,本届展会不仅汇聚了半导体封装、测试技术和设备材料的前沿成果,还通过同期举办的功率半导体技术及应用论坛,为行业内的技术创新和发展搭建了交流平台。在论坛上,轻蜓光电SEMI业务&市场总监殷习全先生,以《轻蜓光电Al+3D技术助力半导体封装视觉检测》为题进行了精彩的演讲。